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武漢鈞菱微電子封裝外殼有限責任公司

      武漢鈞菱微電子封裝外殼有限責任公司成立于1999年,注冊資金1200萬元,是中國人民解放軍總裝備部批準的武器裝備科研承制單位。該公司主要從事各類混合集成電路外殼的研制和生產,產品配套于國防、航空、航天重點工程,曾多次受到總裝備部、航空航天局和武漢市人民政府表彰和獎勵。

  企業于1993年建立了國內首條集成電路金屬外殼生產線,牽頭編制了GJB2440-95《混合集成電路外殼總規范》—2006年改版為GJB2440A-2006《混合集成電路外殼通用規范》,規定了我國軍用混合集成電路外殼生產和交付的總要求,以及應滿足的質量和可靠性要求。1996年通過軍用電子元器件制造廠貫標生產線認證,2006年擴展為金屬封裝外殼貫標生產線。企業2000年被評為湖北省企業技術中心,2006年通過了ISO9001和GJB9001A認證,2010年完成了GB/T19001-2008質量管理體系認證。

  根據企業的實際情況,結合武漢工業控股集團的總體安排,企業已整體搬遷至武漢經濟技術開發區鳳凰工業園,完成科研、生產設備、設施的全面提檔升級,建設一個數字集成電路半導體框架、軍用混合集成電路金屬封裝、光電器件的研發、生產基地。


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